Полиамид (ПА, капролон, Ertalon, Sustamid)

Уважаемые клиенты! Мы работаем только с юридическими лицами или индивидуальными предпринимателями по безналичному расчету.

РАБОТАЕМ ТОЛЬКО С ЮРИДИЧЕСКИМИ ЛИЦАМИ ПО БЕЗНАЛИЧНОМУ РАСЧЁТУ.

АКТУАЛЬНЫЕ ЦЕНЫ УТОЧНЯЙТЕ У СПЕЦИАЛИСТА ПО НОМЕРАМ ТЕЛЕФОНОВ: +375 (17) 355-18-81, +375 (17) 377-28-82, +375(44) 570-86-22, +375(33) 652-64-47

Одно из главных наших преимуществ и методов работы – идти навстречу своим постоянным клиентам. Индивидуальный подход к каждому покупателю позволяет нам находить наиболее эффективные схемы сотрудничества. Мы гарантируем высокое качество продукции, соблюдение сроков поставки товара, долговременное сотрудничество с постоянными клиентами, которым предоставляется гибкая система скидок.

Полиамид 6 - конструкционный полимерный материал обладающий хорошими прочностными и антифрикционными свойствами. Данный полиамид химически стоек к воздействию масел, бензина, спирта, слабых кислот, разбавленных и концентрированных щелочей, нетоксичен. Является продуктом гидролитической полимеризации капролактама, соответствует химической формуле (-NH-(CH2)5-CO-)n.
ПА 6 имеет высокий уровень водопоглощения, что объясняет его постепенное разрушение. Данная марка полиамида является наиболее распространенной в силу своей относительно низкой цены.
ПА 6 предназначается для изготовления технических изделий, применяемых в машиностроении, автомобилестроении и других областях.
ПА 6, в зависимости от диапазона значений относительной вязкости, массовой доли экстрагируемых веществ и наличия модифицирующих добавок выпускается следующих 

Полиимид, в отличие от фторопласта, легко подвергается травлению в концентрированных щелочах, что позволяет готовить сквозные отверстия в пленке. Таким методом получают электрические переходы при формировании многослойных коммутационных плат на полиимидной пленке. Чтобы использовать ее как подложку для вакуумного напыления тонкопленочных проводниковых слоев (обычно Cr-Си), необходима предварительная обработка - активация поверхности с целью преодоления ее адгезионной инертности. Активация представляет, по существу, частичную деструкцию или модификацию внешних слоев с образованием ненасыщенных адсорбционно-способных связей. Достигается это в результате воздействия концентрированного (около 250 г/л) раствора NaOH с добавкой жидкого стекла при 353 К (80 °С). Возможна и активация поверхности полиимида в плазме тлеющего разряда в атмосфере кислорода, однако такой обработки недостаточно для надежной металлизации, особенно если платы в процессе дальнейшей обработки и эксплуатации подвергаются изгибам. Полиимид вполне стабилен при нагреве в вакууме, поэтому его используют как подложки гибких тонкопленочных коммутационных плат (резистивные элементы на таких подложках не изготавливают). В отличие его tg[pic]=0,003. Полиимид обладает повышенным влагопоглощением, и, вероятно, поэтому диэлектрические потери уменьшаются с повышением температуры: так, при 493 К его tg[pic]=0,0006. Недостаток полиамида-повышенное влагопоглощение (1 ... 3% за 30 сут.), поэтому он нуждается в технологической сушке (особенно при изготовлении изделий из пресс-порошков) и защите.